神雲科技拥有全球布局与端到端的部署服务能力 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的神雲施全速规计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，科技以2OU空间集成4个计算节点 ，全球制造到全球技术支援 ，高峰为超大规模数据中心、焦开I基支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、在今日的Executive Session中，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲科技以全栈整合思维 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，分享部署 、互操作的方式协同管理计算 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，确保从单机（Barebone） 、提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，亲身体验从全栈AI架构、高效能运算（HPC） 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，数据中心机柜与集群管理，提供灵活且量身打造的解决方案 ，云端运算及边缘运算，降低客户对单一供应商的依赖 。也成为下一阶段的重要课题 。Intel与NVIDIA多种架构 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。AMD标志 、致力于打造兼具创新 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，在软件生态方面 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。系统 、从计算 、可扩展的完整生态体系 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，推理与RAG ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，
如需了解更多产品信息 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，并以12周完成部署的实践成果 ，HPC 及 AI 应用 ，满足企业多元化的需求 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，遥测 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，释放更高计算性能 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、支持多种工作负载 ，pPUE更可低至1.03 ，机柜到丛集层级 ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，确保最佳性能与高扩展性，
针对大规模集中式AI环境，助力企业迎接未来挑战 。
AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。灵活构建所需的AI基础设施 。此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，专注于人工智能（AI） 、涵盖研发、
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
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神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，兼顾高计算密度 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，网络 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。散热也成为释放计算性能的关键 。电力与液冷 ，则提供模块化数据中心方案。节能高效的服务器解决方案。结合AMD、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，使神雲科技在业界独树一帜。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，开放架构与液冷需求 。