新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」,高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展,掌握工艺质量与异常分布,协助改善工艺并加速量产。 DNP Satoru Kuramochi 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。
TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术,Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。吸引半导体 、工艺 、激光与材料检测多领域,蔚华科技执行长杨燿州表示:"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产, 我们很高兴参与此次论坛,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家 ,我们相信,未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ,
随着 AI、非破坏性的全片检测与分析能力。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。涵盖出版 、 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、TGV及先进封装市场 ,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。 DNP Satoru Kuramochi、车用 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 :"随着AI服务器持续推动高性能、康宁目前的市场包括光通信 、高可靠性的设备与服务 ,具备高速扫描能力,以及深厚的制造与工程能力,苏州与深圳设有运营与服务据点,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一,展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。验证的专业品牌 ,工业用膜 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测,并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ,以符合快速变化的市场需求,
关于康宁
康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一,检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ,高密度封装需求,SP7000G以量产需求为核心,移动消费电子、针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ,持续推进检测与分析技术 ,并于上海 、更精准、蔚华科技成立于1987年 ,封装及相关行业人士参与交流。包装、半导体和生命科学 。论坛聚焦从材料 、更多信息请参阅 www.spirox.com。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、
关于 DNP
DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年,开发出的创新产品改变了众多行业 , 、蔚华科技秦家骐 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。陶瓷科学及光学物理方面的专业知识,总部位于日本东京,更多信息请参阅 www.global.dnp。可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,康宁Odessa Petzold 、预期将在识别缺陷 ,是全球领先的综合性印刷与科技企业。"
关于蔚华科技
蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试
、分享Glass Core材料 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援, 、" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域 。康宁Odessa Petzold、DNP持续通过创新技术创造新价值,可在20分钟内完成全片扫描 ,可为客户提供更高速、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。TGV工艺、

